北京铝合金零件加工定制生产******提出构建关键核心技术

我来帮

子乾的回答提到大对撞机可以提高国内工业制造水平，他举了一个例子：

运用现代企业管理方式及多年积累的企业文化，先后与国内外30余家知名企业建立了配套关系，如中压电器生产线焊接组装用翻转工装， 诺基亚手机生产线配套工装夹具，钢铁研究总院光谱分析仪铸铝外壳、冲击试验机，北京不锈钢异型件加工，北京不锈钢零件加工，空气滤芯冲压模具。

北京正负电子对撞机研制的时候，需要一个零件供应商制造一个高精度的零件，但是由于当时制造水平有限，精度一直无法达到要求。后来，对撞机团队直接把几个物理学家派到零件厂，经过一段时间的努力，直接把零件厂的加工机器升级了，不仅解决了高精度零件的制造问题，也提高了厂家的加工精度。

评论区的

这个例子不是随口一说，是事实。

物理学家帮助改进机器和工艺也不是随口一说，是事实。

子乾提到的零件供应商是谁呢？是军迷们常常说的成飞，成都飞机制造厂。

在北京正负电子对撞机的升级改造工程中，成飞负责北京谱仪主漂移室关键部件的制造，具体来说是主漂移室的大端面板。

当时成飞接到订单后，尝试制造主漂移室面板的样品，但是制造精度不够，达不到设计要求。高能物理研究所派了所里的探测器专家去到成飞，下车间，跟着成飞的专家和工人一起琢磨，进行了大量的工艺实验，采取了合理的加工方案和特殊的工艺措施，实施了严格的质量保证措施和加工过程控制，***终加工出了满足设计精度要求的大端板^[1]。

漂移室室体主要由内筒，外筒，端面板等零件组成，本体零件有 23 项 38 件，附件 44项 1600 件，标准件螺钉等近 10000 件，零件加工和组装工作量大。零件和组装技术要求高，零件加工和组装难度大，其中***关键的就是大端面板以及内、外筒的加工。1. 大端面板的加工漂移室本体大部分零件均采用数控加工，成都飞机制造厂在加工这些零件时采取了许多控制手段来保证加工质量。其中两个大端面板是所有数控加工件中加工周期***长，精度及表面质量要求***高，加工难度***大的关键零件。为此专门编制了《大端板产品制造质量控制》管理程序。大端面板材料采用 7050-T7451 进口预拉伸板，该材料加工变形小，加工性能好。大端板的结构特点给加工带来了许多难题，板上需要加工的 20934 个φ3.2H7 的孔， 218 个φ5.2H7 的孔，不仅孔小而深，尺寸精度要求高，加工工艺性较差；大端板属于高精度多孔加工， 2 万多个孔加工约需 25 天 75 班，机床主轴制孔的重复高速运转会产生热疲劳变形，从而严重影响孔的加工精度； 2 万多个孔加工过程中要求班与班、工序与工序之间都要进行在线检测和回机床原点，这种操作次数高达 100 多次以上，难以确保回原点的重复精度； 2 万多个孔位置度要求在φ0.05 mm 范围内，局部允许φ0.08 mm。机床的理论精度为：定位精度 0.008 mm，重复定位精度 0.004 mm，但实际加工中会受到环境温度、气流、振动和清洁度以及主轴热疲劳变形等因素的影响，因而机床自身很难确保零件的精度要求；由于零件尺寸大，直径达φ1588 mm， 23 个台阶(厚 18~25 毫米)的厚度 84 mm，从而使定位、加工、检测的状态稳定性难以保证，影响零件加工精度。这样的高精尖产品中的关键技术对于成飞乃至国内制造业来说都具有极大的挑战性。在双方合作进行了大量试验研究的基础上，大端板的加工除了采取正确的工序划分，刀具选择，切削参数的选定等工艺方法，同时采取了如主轴热变形的控制以及原点位移补偿等特殊工艺手段，并进行严格的质量管理，***终加工出了满足要求的大端板零件。

还有，

漂移室台阶形端面板的加工是在成都飞机制造厂完成的。漂移室本体采用铝合金材料，其中两个直径 1.6 m 的大端板上有 2×20934 个 φ3.2H7 的孔，其相对于对称轴线的位置精度要求为 φ0.05 mm，局部允许 φ0.08 mm，孔的深度为 6 至 9 倍孔的直径。这在成都飞机工业(集团)有限责任公司乃至在全国均属首例高精度多孔数控加工件，是一项极具挑战性的工作，难度极大。对这项高精度、高难度、长周期的加工，进行了大量的工艺实验，采取了合理的加工方案和特殊的工艺措施，实施了严格的质量保证措施和加工过程控制，***终加工出了满足设计精度要求的大端板。表明成飞的数控加工技术已达到世界******制造水平。

以上资料来自《BESIII的设计与研制》，你要是不愿意相信，

还可以看中纪委的报道呀^[2]：

不得不提的是，BEPC的建设对各种加速器、同步辐射装置起到了奠基作用，推动了我国工业发展。成都飞机工业集团承担BEPCII工程中北京谱仪III漂移室室体的研制，通过合作，成飞集团精密机械加工技术水平提高了10倍，促进了其自身产品的技术进步。

好了，实锤，物理学家帮助成飞提高工艺，不信的请联系中纪委。

这是2009年的事情，这些技术的提高是否间接用在了J20身上，那就不得而知了。

当然，搞工程这种事情不是物理学家自己能完成的，需要跟工程专家和车间工人共同合作完成。不过还是希望

仅仅凭几个物理学家是根本无法胜任的，还不如现场工作的技校毕业生。

这位网友在评论区下其实还有别的高见，

1。激光尾流场加速技术确实在未来有可能实现加速器的小型化，但现在还无法预期什么时候能实现。不能说未来有可能出现更******的技术，所以我们现在的研发就没必要。芯片制造，别人有5nm技术了，我们还是需要搞落后的14nm啥的嘛。美国几十年前已经有土星五号，我们现在还是得搞长征九号嘛。

2。中国自己的大型电子离子对撞机计划（EicC），选址地点在广东惠州。虽然都是大对撞机，已经开始建造的EicC知名度低于尚未获得******立项的CEPC，一方面是因为EicC造价更便宜，另一方面可能是缺乏杨振宁老先生的反对加持。我以前写过一个答案提到^[3]。

3。杨老的意见对不对，没法由你我评判，应该让历史评判。比如杨老以前也高瞻远瞩地反对建造北京正负电子对撞机，后来北京正负电子对撞机还不是建起来了，并且做出了一系列物理成果，比如2013年的世界物理学十大进展之首发现四夸克态Zc3900。另外，CEPC本身是400亿预算，网友常说的1400亿是把未来还不确定的SPPC也算上了。

我这个回答只是想澄清子乾回答评论区下一些网友的误解，建议大家还是看他的回答。

参考

1. ^北京谱仪(BESIII)的设计与研制http://xueshu.baidu.com/usercenter/paper/show?paperid=f3826a62e4ea8a0b5332f6200d060909&site=xueshu_se
2. ^科技视界 | 建成31年,北京正负电子对撞机到底撞出了什么？http://www.ccdi.gov.cn/toutiao/201903/t20190314_190514.html
3. ^如何看待美国能源部批准建造大型电子离子对撞机？https://www.zhihu.com/question/365625982/answer/969487972