Kasite半导体PEEK导向柱超精密微深孔加工技术工艺
一、加工要求
半导体行业PEEK导向柱超高精度深孔加工,孔洞加工深度为23Mm,直径为0.256 mm,正向精度±0.005mm。孔洞处于柱体中心位置,精度:±0.02mm。如下图:
二、加工难点
正常微深孔加工一般孔径与孔深比不会超过1:10,此导向柱深孔加工高达1﹕90,属于高难度加工范围。
公司由一群才华横溢经验丰富的熟练操作车、铣、磨、电火花、线切割、数控设备操作人员和经验丰富的模具设计、装配高级工程师组成的员工队伍，全面实现计算机辅助设计（PRE/UG./SLIDWORK）及计算机制造加工系统（CAD/CAE/CAM），运用******的制造工艺和完善的质量控制流程，北京铝合金零件加工,北京军工零件加工产品质量严格按照ISO9000质量体系标准执行。
三、微纳加工中心(加工解决方案)
速科德Kasite高精度微纳加工中心具有高速,超高精度等加工优势,特别是在微小孔,深孔加工有着独特的技术突破,解决了深孔加工存在的技术难点!
速科德Kasite高精度微纳加工中心丨半导体PEEK导向柱高精度深孔加工
1、设备优势
X、Y轴高精度直线电机驱动,Z轴丝杠,高精度光栅反馈,全闭环控制,可实时反馈内部采用吸附一体的吸尘装置,加工过程中实时清除粉尘高像素相机,高精度定位,±0.1 μmX、Y、Z轴***高重复定位精度±0.1μm
2、高速电主轴优势
德国SycoTec 4025高速主轴***高转速100,000转/分钟,精度≤1μm体积小,重量轻
3、应用领域
Kasite速科德电机科技【微纳加工中心】广泛应用于半导体芯片(PEEK、PCB、封装底板),精密医疗仪器,光学设备等超高精度的精密加工。
客服